Adelsy presenta la nuova carrier board MicroDev 2.0 di Engicam

MicroDev 2.0 è una mini-carrier board, basata sui moduli MicroGEA MX6ULL e MicroGEA STM32MP1.
La board mette a disposizione in uno spazio ultra-compatto un’ampia varietà di interfacce di connessione, come CAN bus (disponibile su MicroGEA MX6ULL) e interfaccia UMTS LTE con SIM connector e WiFi+BT come opzioni.

Le applicazioni embedded sono altamente modulari, le schede SOM, system on module, consentono la massima libertà di architettura e progettazione.
La carrier board MicroDev 2.0 con le sue piccole dimensioni e il consumo ridotto è l’ideale per ogni progetto che richiede di massimizzare efficacia e efficienza in poco spazio.

E’ disponibile come opzione un box in plastica per trasformare la MicroDev 2.0 in un IoT gateway estremamente compatto.

Vediamo lo schema dei connettori e interfacce disponibili:

MicroGEA MX6ULL

Questo modulo MicroGea è il più piccolo modulo basato su i.MX 6ULL. Tutto è racchiuso nelle dimensioni di 25×25 mm con uno spessore di 3.5 mm. Il processore NXP i.MX 6ULL permette di raggiungere livelli di consumo energetico estremamente bassi ed è in grado di controllare un modulo LCD con risoluzione fino a WXGA (1366×768).

MicroGEA STM32MP1

Il modulo MicroGEA STM32MP1 è basato sul nuovo processore STM32MP157 equipaggiato con dual-core Cortex-A7@650/800MHz e Cortex M4@200MHz.
Garantisce altissime performance in tempo reale con consumo energetico contenuto. Un ampio range di periferiche supportate in soli 25×25 mm.

Per avere informazioni su MicroDev 2.0 e le schede Engicam contattaci.