Engicam presenta COMe TGL

Adelsy presenta il nuovo modulo COM Express di Engicam

Engicam esporrà in anteprima all’Embedded World 2022 il suo nuovo modulo COM Express: COMe TGL.

La fiera, che si terrà a Norimberga dal 21 al 23 giugno, vedrà ospiti le aziende più all’avanguardia nel settore embedded che sveleranno prodotti e novità in esclusiva per l’evento.

COM Express

COM Express è uno standard industriale aperto di Computer On Module, moduli altamente integrati e compatti – SFF Small Form Factor, in 3 principali estensioni per diverse esigenze di dimensione e applicazione (Type 6, Type 7, Type 10).

COMe TGL di Engicam è un modulo COM Express con pinout di Tipo 6, il formato COM Express più diffuso e scalabile, implementato nel fattore di forma Compact (95 x 95 mm²) e basato su Intel® Tiger Lake.

 

Vediamo nel dettaglio le caratteristiche:
COMe TGL
Qui puoi scaricare in anteprima la scheda prodotto:

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